耐科装备:目前与中芯国际没有合作

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  • 发布日期:2022-11-16
  • 有效期至:长期有效
  • 家居饰品商机区域:全国
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详细说明
耐科装备(688419)在互动平台表示,半导体芯片塑料封装成型主要有两种,即塑料转注封装成型和压塑封装成型,应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型,压塑封装成型装备正在研发中。据了解,目前与中芯国际没有合作。
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